(资料图片仅供参考)
北极雄芯致力于通过芯粒技术,降低大规模、高性能芯片的设计周期与NRE成本,并快速实现产品的迭代升级与功能增添,旨在为客户提供从算法到服务器集群的低成本、高灵活性解决方案。近日,北极雄芯完成新一轮超亿元融资,投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发,同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。(IT桔子)X 关闭
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